5月14日，成都CEIA电子智造论坛顺利落幕。艾富瑞携PCBA、FPC、半导体载板三大领域全场景飞针测试解决方案参会，国产飞针测试技术的多元应用价值，得到全场广泛关注。

本次盛会，艾富瑞将技术分享与场景落地深度结合——艾富瑞市场总监周斌先生亲临现场，带来《飞针在电子制造业的多功能应用解析》主题演讲。

艾富瑞作为业界提供最多应用环境的飞针供应商，同时聚焦半导体测试核心场景，全新推出用于晶圆、IC载板等半导体测试的X4S飞针测试设备。设备搭载高精度伺服运动控制系统与高精密测试探针架构，支持微间距、超薄型基板及高端半导体封装件稳定测试，兼容多规格晶圆、IC 载板批量量产与工程验证需求，测试精度高、稳定性强、适配范围广，完美适配半导体行业高精密、高可靠的严苛测试标准。

此外，演讲围绕电子制造行业核心痛点，进一步拆解飞针测试在多领域的应用逻辑与价值，覆盖消费电子至航空航天全场景，为在场同仁提供了高参考价值的解决方案。本次成都论坛现场，多家航空航天及科研院所前来咨询交流，重点关注飞针平台扩展能力、设备维修运维场景以及基板测试相关应用方案，对艾富瑞全场景飞针测试解决方案表现出高度认可与合作意向。

四大核心技术亮点，彰显国产测试设备的崛起实力

1、全栈自研——国产化的底气

核心算法、运动控制、测量板卡、软件测试平台，100%全栈自研，核心部件国产化率>98%，交期缩短85%。

2、"飞针测试+"扩展平台 

✅ 模块化扩展：条码读取、平面度检测、LED颜色/亮度、并行烧录、射频测试、边界扫描、上电测试、POEN-PIN测试等扩展模块，灵活应对未来升级需求。

✅ 生态兼容：开放API接口，可对接MES/ERP系统，实现智能制造闭环 。

3、超快速编程，效率翻倍提升 

AI智能辅助，一键导入CAD/BOM文件，自动生成测试程序，效率提升85%+。

4、超低学习成本，降低准入门槛 

全中文图形化界面，不需要写代码，低成本才是生产力。

作为专注高端测试设备制造的国产企业，艾富瑞深耕飞针测试领域，实力覆盖PCBA、FPC、半导体载板三大领域测试解决方案，凭借50%以上的研发人员占比、240余项累计知识产权，持续推动技术创新与场景落地。

此次会议的交流与展示，也让艾富瑞更精准地捕捉到行业需求与发展趋势。未来，艾富瑞将持续优化飞针测试技术与解决方案，丰富“飞针测试+”扩展功能，同时依托全球化多据点服务网络，提供全生命周期技术支持，让全栈自研的国产飞针测试设备，赋能更多电子制造企业降本增效。