10月16日，第141届CEIA 电子制造论坛在北京希尔顿逸林酒店顺利举办，IFREE作为国产飞针测试领域的技术先行者，应邀出席并带来技术分享，内容聚焦行业前沿趋势与实践解决方案，引发在场嘉宾的广泛关注，为北方电子制造产业交流注入新活力。
01、以真实案例破解测试难题
活动现场，IFREE 市场总监周斌先生受邀登台分享，围绕 “飞针测试应用案例” 展开深度解读。不同于泛泛而谈的理论输出，周总结合 IFREE 近年来服务消费电子、汽车电子、半导体等领域的真实项目经验，从三大维度拆解飞针测试的实战价值：
-
技术适配性：针对当前电子元器件 “小型化、高密度化” 趋势，对比传统测试方式的局限性，详解飞针测试如何通过柔性探针设计，精准应对超小元件测试场景。
-
效率提升：依托智能路径规划技术，对 PCBA 批量测试流程进行优化，显著缩短整体测试周期，为批量生产场景下的高效检测提供有力支持。
-
成本优化：针对中小批量订单测试痛点，飞针测试 “无需定制治具” 的优势，帮助企业降低前期投入与换型成本。
02、全场景产品矩阵：彰显技术硬实力
周总详细介绍了IFREE飞针产品矩阵的核心优势，IFREE始终以市场需求为导向，打造覆盖不同客户群体、不同应用场景的产品体系。
-
针对常规 PCBA 测试，提供 4 针、6 针、8 针配置的 M 系列与 E 系列设备，满足不同PCBA 的测试需求。另推出桌面式 2 针设备，兼顾小型化测试场景，节省空间且操作便捷。
-
针对 FPC 柔性电路板，推出X2F设备，真空强吸力台面，有效避免测试过程中 FPC 变形、位移，确保测试精度与稳定性。
-
针对半导体基板等高精密测试场景，推出X4S设备，精密四线测量，支持陶瓷基板、玻璃基板等高速高精度测试场景。
03、深耕技术，共探行业新机遇
此次活动，是 IFREE 与北方电子制造产业伙伴深化交流的重要契机。未来，IFREE 将继续以 “技术创新” 为核心驱动力，深耕飞针测试领域，为更多客户提供更优质、更高效的测试解决方案，助力电子制造行业迈向新高度！