在军用和民用电子产品修理时，你是不是常遇到原理图找不到、排查故障耗时久、效率低的头疼事？别担心，今天给你介绍一种超实用的板级缺陷检测方法 —— 基于飞针测试的检测技术。
这种技术利用 3D - xray 进行断层扫描，提取飞针坐标信息，从而实现对 PCBA 板级的缺陷检测。对于那些原理图缺失的板子，它们大多数量少且没有测试点，而飞针测试就很 “灵活”，无需治具和专用测试点，直接扎元件的焊盘就能进行测试。
飞针测试准备：手动定义测试点与建立 “临时网络”。
当没有 Gerber 文件时，飞针测试的核心就是手动筛选测试点并逆向建立电路连接关系，具体步骤如下：
a. 筛选测试点
目视识别 PCB 上的 “关键可测节点”。
b. 逆向建立网络拓扑
网络即 “相互连通的测试点集合”（如电源网络、信号网络），无原图时需通过飞针测试的 “导通性扫描” 手动绘制。
02. 飞针测试定位故障：结合功能与经验判断异常
基于手动建立的测试点和临时网络，通过飞针测试可以检测以下故障，再结合经验判断是否为 “真故障”。
a. 短路故障
如果测试发现 “电源网络与地网络连通”，也就是电阻接近 0Ω，或者 “两个独立信号网络意外连通”，那就可以判定为短路。
定位方法：通过飞针测试逐步缩小范围。比如电源网络短路时，可断开疑似故障区域的元件，像取下电源芯片、电容，重新测试电源与地的连通性，直到找到短路点，比如电容击穿、PCB 内部导线粘连等情况。
b. 开路故障
若某功能模块，如 USB 接口无响应，并且已知其引脚应与某芯片引脚连通，这是通过临时网络推测的，但飞针测试显示两者电阻＞100Ω，就可判定为开路。
定位方法：沿着推测的连接路径，比如从芯片引脚到接口引脚，观察 PCB 表面导线走向，用飞针测试路径上的过孔、焊盘是否连通，找到断点，比如导线断裂、过孔堵塞等。
c. 元件异常（没有 BOM 时，需要通过飞针测试元件参数加上外观识别来推测是否失效）
i.电阻：测试阻值，如果远大于色环标识或者为无穷大，可能是断路；如果远小于标识，可能是烧毁；
ii.电容：测试容值，部分飞针设备支持这项功能，若容值为 0 或远超标称值，可能失效；测试与地的绝缘电阻，若接近 0Ω，可能短路；
iii.芯片：无法直接测试内部功能，但可测试引脚连通性。若芯片电源引脚与电源网络不通，也就是开路，或者接地引脚与地网络不通，可能是焊接问题；若电源与地直接连通，也就是短路，可能芯片内部击穿。
03、元件识别与替换：逆向推测型号与参数
没有 BOM 时，元件替换的核心是 “外观识别 + 参数测量 + 功能匹配”。
04、板级功能测试
| 测试项 | 测试内容与目的 | |
| 被测板上电安全测试（供电端口绝缘、短路测试） | 检测供电端口绝缘电阻是否达标及是否短路，避免设备损坏和安全事故，保障上电初始安全 | |
| 上电电压、电流、功率测试 | 监测上电瞬间及稳定工作时的电压、电流、功率，判断供电是否正常，评估功耗合理性，识别过压、过流等异常 | |
| 电压测试 | 测量各关键节点、电源网络的电压，验证是否在设计标称范围内，确保电路供电及信号电平正常 | |
| 频率测试 | 测试时钟信号、振荡电路等的频率，确认频率精度和稳定性，保障数字电路时序、模拟信号调制解调等功能正常 | |
| 示波器波形测试 | 采集关键信号（时钟、数据总线等）的波形，观察参数，分析信号完整性和时序，排查信号畸变、干扰等问题 | |
| 数字 I/O 测试 | 对数字输入输出端口施加高低电平，检测输入识别准确性、输出驱动能力及电平正确性，验证功能是否正常 | |
| 离散 I/O 测试 | 测试离散输入输出通道的输入状态检测和输出控制信号有效性，确保离散信号交互功能可靠 | |
| D/A 测试 | 输入数字量，测量输出模拟量的幅值、精度等，验证数模转换功能及质量，保障模拟信号输出准确 | |
| A/D 测试 | 输入已知模拟信号，采集转换后的数字量，检测模数转换的分辨率、精度等，确保模拟信号数字化准确 | |
| 通讯测试 | 针对不同通讯协议接口进行数据收发测试，验证通讯链路畅通性和数据传输准确性，保障通讯功能正常 | |
| 负载测试 | 模拟实际带载情况，测试电压稳定性、电流输出能力等，评估带载能力及稳定性，确保能驱动负载正常工作 |
05、生成测试报告
通过对 PCBA 的表面缺陷检测和板级功能检测，最终生成一份详细的测试分析报告，为电子产品的修理提供有力依据。